Leiterplattenbestückung mit Effizienz und Prozesssicherheit.
Unsere Fertigung verbindet modernste Bestückungstechnik mit praxisgerechtem Design. So entstehen Leiterplatten, die technisch überzeugen, effizient produziert werden und langfristig serienfähig bleiben.

Leiterplattenbestückung für präzise und serienfähige Elektronik

Unsere Bestückungslinien kombinieren modernste SMD-Technik, durchdachte THT-Prozesse und effiziente Materiallogistik. Dadurch entstehen Baugruppen, die technisch einwandfrei aufgebaut sind und in stabilen, reproduzierbaren Abläufen gefertigt werden.

Wir prüfen jedes Projekt sorgfältig, stimmen Layout und Fertigungsanforderungen ab und setzen klare Design-for-Manufacturing-Prinzipien ein. So erreichen wir kurze Durchlaufzeiten, hohe Erstpassquoten und eine Qualität, die langfristig in Serie funktioniert.

Erfahren Sie hier, wie wir modernste SMD-Technik und durchdachte THT-Prozesse kombinieren.

SMD Bestückung

Leiterplattenbestückung THT

So läuft die Leiterplattenbestückung bei Joratec ab

Von der Anforderungsanalyse über die Entwicklung bis zur Implementierung und der Integration in Ihre Systeme.

So entwickeln wir Fertigungsprozesse für Ihr Produkt

  • Sorgfältige Daten- und Stücklistenprüfung

  • Design-for-Manufacturing-Analyse für effiziente Abläufe

  • Präziser Lotpastendruck für saubere Lötverbindungen

  • Reflow-Lötprozesse für reproduzierbare Qualität

  • Ergänzende THT-Bestückung inklusive Wellenlötung

  • Umfassende AOI-, elektrische und visuelle Prüfungen

Stabile Prozesse von der Datenprüfung bis zur Endkontrolle

Unsere Leiterplattenbestückung beginnt immer mit einer gründlichen Analyse Ihrer Produktionsdaten. Wir prüfen Stücklisten, Gerberdaten und Fertigungsvorgaben und überführen sie in einen optimierten Arbeits- und Fertigungsplan. Dabei achten wir auf richtige Footprints, Materialverfügbarkeit und Design-for-Manufacturing-Aspekte, um eine sichere und effiziente Produktion zu ermöglichen.

Nach der Planung folgt die automatisierte Fertigung: Lotpastendruck, SMD-Bestückung, Reflow-Löten und, falls notwendig, ergänzende THT-Schritte greifen nahtlos ineinander. Unsere modernen SIPLACE-Systeme und Schutzgas-Reflowöfen sorgen für stabile Prozesse und saubere Lötstellen. Parallel laufen In-Prozess-Kontrollen, um Abweichungen frühzeitig zu erkennen und auszuschließen.

Am Ende stehen umfassende Prüfungen und die technische Freigabe Ihrer Baugruppen. Automatische optische Inspektion (AOI), gegebenenfalls Funktions-Tests und manuelle Sichtkontrollen sichern die Qualität vollständig ab. So garantieren wir reproduzierbare Ergebnisse und eine Bestückung, die im Prototyp, in der Kleinserie und in der Industrieproduktion zuverlässig besteht.

Lassen Sie uns gemeinsam über Ihre Leiterplatten sprechen.

Unverbindlich und ohne Risiko. Wir sprechen über Ihre Anforderungen und finden die passende Unterstützung.

Warum wir in der Bestückung von Leiterplatten besonders leistungsfähig sind

  • Automatisierter Lotpastendruck für gleichmäßige und reproduzierbare Lötstellen

  • High-Speed-Bestückung mit leistungsstarken SIPLACE-Systemen

  • Reflow-Lötprozesse mit Schutzgas für hohe Lötqualität und reduzierte Oxidation

  • Ergänzende THT-Bestückung und Wellenlötung für hybride oder komplexe Baugruppen

  • In-Process-Kontrollen zur frühzeitigen Fehlererkennung im laufenden Fertigungsprozess

  • AOI-, elektronische Funktions- und manuelle Prüfungen für vollständige Qualitätssicherung

  • Eingespielte Logistik und sichere Materialbereitstellung für zuverlässige Produktion

Mehr Unsere Stärken in der Leiterplattenbestückung.

Unsere Fertigung verbindet modernste Bestückungstechnologie mit klar strukturierten Prozessen, die von erfahrenen Fachkräften gesteuert werden. Dadurch erreichen wir eine hohe Ausbringung, stabile Abläufe und eine reproduzierbare Qualität, unabhängig davon, ob es sich um Prototypen, Kleinserien oder anspruchsvolle Serienfertigung handelt.

Durch enge Abstimmung zwischen Entwicklung, Materiallogistik und Produktion stellen wir sicher, dass alle Schritte präzise ineinandergreifen. Das reduziert Fehlerquellen, beschleunigt Durchlaufzeiten und sorgt dafür, dass jede Baugruppe elektrisch und mechanisch höchsten Anforderungen entspricht.

Interne EMS-Kapazitäten erweitern mit Joratec Solutions

Unser Kennenlern-Angebot für Ihre Baugruppen und Leiterplatten

Möchten Sie frühzeitig sicher stellen, dass Ihre Baugruppen und Leiterplatten stets problemlos in Serie laufen?
Dann können Sie uns direkt für ein gratis Startgespräch ansprechen.
Lassen Sie uns gemeinsam gratis und vollkommen unverbindlich klären, was die richtigen Schritte für Sie sind.

Das dürfen Sie von unserer Leiterplattenbestückung erwarten

Unsere Kunden dürfen eine Leiterplattenbestückung erwarten, die unterschiedliche Leiterplattentypen sicher und präzise verarbeitet. Von einlagigen Standard-PCBs über HDI- und Multilayer-Leiterplatten bis hin zu Sonderformaten und kundenspezifischen Konturen. Dank flexibler Bestückungs- und Lötprozesse können wir Kleinformate, Großformate und komplexe Geometrien zuverlässig in Serie fertigen.

Darüber hinaus gewährleistet unsere Fertigung eine stabile Qualität unabhängig von Formfaktor, Materialstärke oder Bauteilmix. Durch moderne SMD- und THT-Technik, präzise Prüfverfahren und eine abgestimmte Logistik liefern wir Baugruppen, die funktional, reproduzierbar und sofort einsatzbereit sind.

Häufige Fragen anderer Unternehmen zu unserer Leiterplattenbestückung

Können Sie unsere speziellen Leiterplattengeometrien oder Sonderkonturen sicher bestücken?

Ja, wir verarbeiten Standardformate, Sonderkonturen, Nutzentrennungen und komplexe Geometrien präzise, sowohl in SMD als auch THT.

Können Sie auch kleinere Serien oder Prototypen vorab fertigen, bevor wir in Serie gehen?

Ja, wir bestücken einzelne Prototypen, Vorserien und Serien gleichermaßen mit schnellen Rüstwechseln und stabilen Prozessen.

Wie flexibel sind Sie bei Bauteilmischungen und verschiedenen Baugrößen?

Unsere SIPLACE-Systeme unterstützen Bauteile von 0201 bis große Leistungskomponenten, inklusive Mischbestückung und anspruchsvollen Baugruppen.

Welche Leiterplattentechnologien und Materialien können Sie verarbeiten?

Wir bestücken FR4, HF-Materialien, Multilayer, HDI, IMS und weitere Sondermaterialien, solange sie prozessstabil sind.

Anschrift

JORATEC GmbH
Hoheneichstraße 15-17
IKG Dammfeld
75210 Keltern

Kontakt

+49 (0)7231 44904-0
info@joratec.de

Geschäftszeiten

Montag – Freitag
08:00 – 17:00 Uhr

Sie haben die Idee, wir finden die wirtschaftliche Fertigungsstrategie.