Effiziente SMD-Bestückung für anspruchsvolle Elektroniklösungen.
Durch präzise Prozess- und Layoutabstimmung, hochmoderne SMT-Anlagen und durchdachte Logistik erreichen wir bei der SMD-Bestückung zuverlässig erstklassige Ergebnisse für Ihre Serienproduktion.

Optimale Fertigungsergebnisse durch automatisierte SMD-Prozesse

SMD-Bestückung ermöglicht kompakte Bauformen und schnelle Durchlaufzeiten. Durch die hohe Packungsdichte und Automatisierung entstehen leistungsstarke Baugruppen in reproduzierbarer Qualität. Das bietet Sicherheit in Entwicklung und Serie.

Strukturierte Vorbereitung für eine fehlerfreie SMD-Fertigung

Bei JORATEC beginnt Bestückung mit einer genauen Analyse von Layout, Stückliste und Design-for-Manufacturing-Parametern. So stellen wir sicher, dass jeder Arbeitsschritt stabil, reproduzierbar und kosteneffizient abläuft.

PCB-Produktideen realisieren

Reibungslose Abläufe in unserer SMD Fertigung

  • Vollautomatischer Inline-Pastendruck (E by DEK) für reproduzierbare, präzise Lotpastenablagen

  • 2 High-Speed-Bestückungslinien mit SIPLACE-Systemen (3x E by Siplace, 2x SIPLACE S27HM, 1x SIPLACE F5 HM ) für maximale Taktleistung und flexible Bauteilzufuhr

  • Schutzgas-Reflowprozess (REHM VXP Nitro 3500) für sichere Lötqualität, auch bei empfindlichen Baugruppen

  • 3D-AOI von Koh Young zur vollautomatischen optischen Inspektion und lückenlosen Qualitätsüberwachung

  • Verarbeitung von SMD-Baugrößen von 0201 bis 55 × 55 mm für Miniaturbaugruppen ebenso wie leistungsstarke Module

  • Leiterplattenformate bis 460 × 350 mm ermöglichen die wirtschaftliche Fertigung unterschiedlichster Produktklassen

Das Besondere an der SMD-Fertigung von JORATEC

Die SMD-Fertigung bei JORATEC ist auf höchste Präzision, Wiederholgenauigkeit und Prozessstabilität ausgelegt. Unsere Linie kombiniert vollautomatisierte Druck-, Bestück- und Prüfprozesse und ermöglicht damit eine wirtschaftliche Serienfertigung – auch bei anspruchsvollen Layouts. Durch die konsequente Abstimmung aller Anlagen in unseren zwei Fertigungslinien erreichen wir kurze Taktzeiten, saubere Lötbilder und eine konstant hohe Ausbringung.

Den Einstieg in den Prozess bildet der automatische Inline-Pastendrucker E by DEK, der für perfekte Lotpastenablagen sorgt. Für projektspezifische Anforderungen steht zusätzlich ein SMD-Klebedispenser von Siemens bereit. Die Kernleistung entsteht in unseren High-Speed-Bestückautomaten E by SIPLACE, SIPLACE S27HM SIPLACE F5HM, ergänzt jeweils durch einen Wafflepack-Changer für komplexe Bauteilzuführungen. Der anschließende Lötprozess erfolgt im REHM VXP Edition Nitro 3500 Reflowofen unter Schutzgas, ideal für reproduzierbare Ergebnisse und empfindliche Baugruppen. Abschließend stellt unser Koh Young Zenith Lite 3D-AOI sicher, dass jede Baugruppe exakt den Qualitätsanforderungen entspricht.

Unsere Linien unterstützen SMD-Baugrößen von 0201 bis 55 × 55 mm und Leiterplattenformate bis 460 × 350 mm. Damit decken wir sowohl hochminiaturisierte Elektronik als auch leistungsstarke Baugruppen mit größerer Komplexität ab, flexibel, prozessstark und perfekt für moderne Elektronikfertigung.

Lassen Sie uns gemeinsam Ihre Leiterplatten Projekte umsetzen.

Unverbindlich und ohne Risiko. Wir sprechen über Ihre PDB Projekte und finden die passende Unterstützung.

Effiziente SMD-Fertigung für reproduzierbare Serienqualität

  • Präziser Inline-Pastendruck für gleichmäßige Lotvolumina und saubere Pads

  • High-Speed-Bestückung mit SIPLACE-Systemen für hohe Taktleistung und komplexe Bauteilmixe

  • Schutzgas-Reflowprozess für reproduzierbare Lötqualität und reduzierte Oxidation

  • Vollautomatische 3D-AOI zur Prüfung von Lage, Höhe und Lötstellen jedes einzelnen Bauteils

  • Unterstützung von SMD-Baugrößen von 0201 bis 55 × 55 mm

  • Verarbeitung von Leiterplatten bis 460 × 350 mm

  • Prozesssichere, skalierbare Abläufe für Prototypen, Vorserie und industrielle Serienfertigung

Mehr Unsere SMD-Fertigung im Überblick

In der SMD-Fertigung setzt JORATEC auf durchgehend digitalisierte und hochautomatisierte Prozesse. Jede Baugruppe durchläuft klar definierte Schritte – vom präzisen Pastendruck über die High-Speed-Bestückung bis hin zum kontrollierten Reflow-Lötprozess unter Schutzgas. Diese abgestimmte Prozesskette sorgt für stabile Lötverbindungen, hohe Wiederholgenauigkeit und einen wirtschaftlichen Durchsatz in Serie.

Mit modernster Inspektions- und Messtechnik sichern wir die Qualität sämtlicher SMT-Parameter bereits während der Fertigung ab. 3D-AOI-Systeme prüfen jedes Bauteil auf Lage, Höhe und Lötstellenqualität. So erkennen wir mögliche Abweichungen frühzeitig und gewährleisten eine Fertigung, die höchsten Anforderungen aus Industrie, Automotive, Ultraschalltechnik und Sensorik gerecht wird.

Interne EMS-Kapazitäten erweitern mit Joratec Solutions

Unser Kennenlern-Angebot für Ihre Baugruppen und Leiterplatten

Möchten Sie frühzeitig sicher stellen, dass Ihre Baugruppen und Leiterplatten stets problemlos in Serie laufen?
Dann können Sie uns direkt für ein gratis Startgespräch ansprechen.
Lassen Sie uns gemeinsam gratis und vollkommen unverbindlich klären, was die richtigen Schritte für Sie sind.

Das dürfen Sie von unserer SMD-Fertigung erwarten

Unsere SMD-Fertigung ist auf höchste Prozessstabilität und reproduzierbare Qualität ausgelegt. Vom Pastendruck bis zum Reflow-Löten arbeiten alle Anlagen vollautomatisiert und perfekt aufeinander abgestimmt. Dadurch entstehen saubere Lötstellen, präzise Bauteilplatzierungen und konstante Ergebnisse – unabhängig davon, ob Sie Prototypen, Vorserien oder große Stückzahlen benötigen.

Durch fortlaufende Kontrolle mit moderner 3D-AOI und klar definierten Prüfabläufen stellen wir sicher, dass jede Baugruppe exakt Ihren Anforderungen entspricht. Kombiniert mit einer effizienten Materiallogistik und unserer präzisen Datenaufbereitung profitieren Sie von kurzen Durchlaufzeiten, verlässlichen Lieferterminen und einer Fertigung, die technisch wie wirtschaftlich überzeugt.

Welche Fragen haben Sie vor einem Gespräch mit uns?

Können Sie auch komplexe oder gemischte Stücklisten zuverlässig bestücken?

Ja. Unsere Bestücklinien verarbeiten Bauteile von 0201 bis 55 × 55 mm und unterstützen auch komplexe Mixed-Technology-Layouts sicher und reproduzierbar..

Wie stellen Sie die Qualität der Bestückung sicher?

Mit 3D-AOI, Schutzgas-Reflow und klar definierten Prüfabläufen kontrollieren wir jeden Schritt. So erreichen wir konstant saubere Lötstellen.

Können Sie auch kleinere Serien oder Prototypen fertigen?

Ja. Wir unterstützen Prototyp, Vorserie und industrielle Serie – mit schnellen Rüstwechseln und kurzen Reaktionszeiten.

Wie schnell erhalten wir ein Angebot oder eine Einschätzung zu unserem Projekt?

In der Regel sehr schnell. Wir prüfen Stückliste, Layout und Anforderungen zeitnah und geben Ihnen innerhalb kurzer Zeit eine klare, fundierte Rückmeldung

Sie haben die Idee, wir finden die wirtschaftliche Fertigungsstrategie.